IV CONFERENCIA INTERNACIONAL DE SOLDADURA Y UNIÓN DE MATERIALES

Con la finalidad de establecer un foro de intercambio de información y conocimiento en el campo de la soldadura y tecnologías de unión, cubriendo actividades en industrias, universidades y centros de investigación y desarrollo a nivel mundial, tendrá lugar en la ciudad de Lima, los días 6, 7 y 8 de agosto, la IV Conferencia Internacional de Soldadura y Unión de Materiales – ICONWELD 2018, organizada por la Pontificia Universidad Católica del Perú, auspiciada por Instituto Peruano de la Producción – ITP y SOLDEX S.A.; y los auspicios internacionales de la Sociedad Americana de Soldadura AWS, el Instituto Internacional de Soldadura IIW y la Asociación Española de Soldadura y Tecnologías de Unión – CESOL.
Este importante evento académico reunirá a notables ponentes internacionales y destacados profesionales del país. El programa incluirá un conjunto de eventos: conferencias magistrales de prestigiosos expertos internacionales, presentación de ponencias y publicaciones nacionales y extranjeras, charlas y cursos técnicos, además de actividades sociales para los participantes del evento.
Asimismo, el programa del evento contempla la realización de una Feria de Exposición Tecnológica – Welding Show Perú 2018 cuyo objetivo será que las empresas vinculadas al campo de la soldadura y de la unión de materiales, puedan presentar a los asistentes los servicios, productos y proyectos de ingeniería más relevantes que se vienen desarrollando en nuestro medio.

Ponentes internacionales:

- Dale Flood, presidente de la AWS (EEUU)
- Harry Bhadeshia, Universidad de Cambridge (Reino Unido)
- George Vander Voort, Vander Voort Consulting (EEUU)
- Cécile Mayer, CEO IIW (Francia)
- Pierre Dupont , CEO FAS (Francia)
- Walter Sperko, Sperko Engineering Services, Inc.
- Stewart William, University of Alberta (Canadá)
- Patricio Méndez, Presidente de Weldco en Soldadura y Unión (Canadá)
- Ernesto Indacochea, University of Illinois (EEUU)
Mayor información en www.iconweldperu.com